금속배선공정1 반도체 8대공정- 6. 금속, 배선공정 반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 8대 공정 반도체 공정별 비중 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 금속, 배선단계 직관적으로 간단하게 이해하기 회로도 만들면 반도체는 전기가 통해야하는데 회로도에 전기가 통하게 할 수 있도록 하는 단계가 금속, 배선 단계 반도체 회로에 전기가 잘 통할 수 있도록 .. 2022. 4. 15. 이전 1 다음
