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반도체 8대공정 -5. 증착공정 (박막형성 공정) 반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 8대 공정 반도체 공정별 비중 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 증착공정= 박막공정 - 웨이퍼 위의 얇은 두께의 박막을 입히는 과정 쉽게 이해하면 - 회로가 지나가는 길을 만드는 과정 + 반도체 성능을 높이기 위해 여러 층을 겹쳐 만들때 회로가 층층이 쌓일 수 .. 2022. 4. 7.
22.04.07 (전일 미장 정리) - 장초반 약세 흐름 이어가면서 3대 지수 모두 하락 마감. - 다우 -0/8%, 나스닥, S&P500 지수 2.3%, 1.3% 하락 - 빅테크 기업들이 전일 올라간만큼 그대로 토해내며 하락장 주도. 하락요인 - 브레이너드 연준부의장 발언 (긴축 강화) - 러시아 추가 제재 - 현재 긍정적인 이슈는 없으나 부정적인 이슈도 거의 다나옴. 하지만 금리인상은 장기적 악재이므로 짧은 매매 전략이 유효 할 것으로 보임. - 올해는 주도주나 섹터 성장주 보다는 개별주 장이 될 가능성 높음. 미국 장 특이종목 CCL (카니발)은 3/28~4/3까지 회사 역사상 가장 바쁜 예약 주간 보냈다고 해 2% 상승. 코로나 팬데믹으로 큰 침체 맞은 크루즈 기업들은 올해부터 본격적인 회복 예상된다고 발언. 23청 중 22척의 크.. 2022. 4. 7.
반도체 8대공정 정리-1.웨이퍼제작, 2. 산화공정 반도체 공정은 8대 공정으로 나뉜다. 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 1. 웨이퍼제작 웨이퍼는 모레를 통안에 넣고 고열을 가열하면 아래 쪽에는 규소 안에 있던 불순물들이 고이게 되고 위에는 순수 규소로 이뤄진 결정체가 만들어짐 이렇게 순수한 규소 결정체만 끌어낸 것을 잉곳이라고 함. .. 2022. 4. 6.
2022.04.06 모닝 시장 정리 - 러시아 석탄 금지로 인한 지정학적 우려로 미 증시 하락 마무리. - 다우 -0.8%, 나스닥 -2.26%\ - 연준 레이너스는 기존 비둘기파인데 금리가 우리 예상보다 훨씬 빨리 오를거라 반응하며 금리인상에 관한 우려가 다시 고조됨. (이는 단기적 리스크가 아닌 장기적, 시장 잠시 오른다고 바닥다졌나 생각하면 절대 안됨. 지하로 뚫고 내려갈 가능성 농후) - 유가도 WTI 4.03% 상승, 두바이유 2.86% 상승, 브레트유 3.01% 상승 - 소맥가 다시 반등 중. - 소맥가격 반등은 우리나라 식료픔 주가에 악재 (ex: 농심), 다만 최근 비이상적 급등이라 피크찍고 하락할때 장기적으로 주가 상승 가능성 농후. - 금리인상 시 금융주 좋은데 이미 많이 올라서.. 그나마 JB금융지주가 지표적으로는 가장.. 2022. 4. 6.

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