테스2 반도체 8대공정- 4.식각공정 반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 8대 공정 반도체 공정별 비중 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 식각 공정이란? 포토공정을 통해서 웨이퍼에 회로도가 그려지게되면 그전에 발랐던 감광액이라는 빛에 반응하는 물질을 제거함. 회로의 선 부분은 자외선 닿지 않아서 감광액 물질이 남아있다는 거고 밖의 부.. 2022. 4. 11. 반도체 8대공정 -5. 증착공정 (박막형성 공정) 반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 8대 공정 반도체 공정별 비중 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 증착공정= 박막공정 - 웨이퍼 위의 얇은 두께의 박막을 입히는 과정 쉽게 이해하면 - 회로가 지나가는 길을 만드는 과정 + 반도체 성능을 높이기 위해 여러 층을 겹쳐 만들때 회로가 층층이 쌓일 수 .. 2022. 4. 7. 이전 1 다음
