증착공정1 반도체 8대공정 -5. 증착공정 (박막형성 공정) 반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 8대 공정 반도체 공정별 비중 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 증착공정= 박막공정 - 웨이퍼 위의 얇은 두께의 박막을 입히는 과정 쉽게 이해하면 - 회로가 지나가는 길을 만드는 과정 + 반도체 성능을 높이기 위해 여러 층을 겹쳐 만들때 회로가 층층이 쌓일 수 .. 2022. 4. 7. 이전 1 다음
