반도체 8대공정- (5,6사이)CMP공정
반도체 8대 공정 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) CMP공정 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 여기에는 없으나 5. 확산, 증착 (이온주입) 공정과 6. 금속, 배선 공정 사이에 CMP 공정이 있음. 반도체 8대 공정 반도체 공정별 비중 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. CMP 공정이란? - 화학적, 물리적 방법으로 웨이퍼 위의 막을 평탄화 해주는 과..
2022. 4. 15.
