공정별 기업1 반도체 8대공정 정리-1.웨이퍼제작, 2. 산화공정 반도체 공정은 8대 공정으로 나뉜다. 1. 웨이퍼 제작 (둥근 원판제작) 2. 산화 공정 (웨이퍼 표면에 산화막 형성) 3. 포토 공정 (반도체 회로 그려넣기) 4. 식각 공정 (불필요한 부분 깎아내기) 5. 확산,증착 (불소, 인, 비소 등 불순물 투입) 6. 금속배선 (회로패턴 따라 금속선 연결) 7. 테스트 (불량품 검사) 8. 패키징 (반도체 보호를 위한 포장) 반도체 공정별 비중 식각, 세정이 가장 높은 26%, 증착이 20%, 노광이 19% 순으로 이뤄짐. 순서대로 공부를 해보자. 1. 웨이퍼제작 웨이퍼는 모레를 통안에 넣고 고열을 가열하면 아래 쪽에는 규소 안에 있던 불순물들이 고이게 되고 위에는 순수 규소로 이뤄진 결정체가 만들어짐 이렇게 순수한 규소 결정체만 끌어낸 것을 잉곳이라고 함. .. 2022. 4. 6. 이전 1 다음
